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移動電源電路板如何設計解決發熱問題！

日期：2016-10-12

移動電源電路板如何設計解決發熱問題

市面上的移動電源容量越來越大，輸出輸入的電流也逐步增大。從而移動電源IC、移動電源電路板的溫度問題卻是不能乎略，工程師如何解決這個溫度的問題呢?
通常電路板上的銅箔分布是比較復雜的，很難準確建模。因此設計人員會簡化布線的形狀，會通過一個與實際電路板接近的ANSYS模型線路板上的電子元件也可以應用到簡化建模來模擬各元器件的發熱情況。
通過熱分析可協助設計人員確定線路板上部件的電氣性能，幫助設計人員確定元件或線路板板是否會因為高溫而燒壞。簡單的熱分析只是計算線路板的平均溫度，復雜的則要對含多個線路板板的電子設備建立瞬態模型。熱分析的準確程度最終取決于線路板設計人員所提供的元件功耗的準確性。
在許多應用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實際功耗很小，可能會導致設計的安全系數過高，從而使線路板的設計采用與實際不符或過于保守的元件功耗值作為根據進行熱分析。
與之相反(同時也更為嚴重)的是熱安全系數設計過低，也即元件實際運行時的溫度比分析人員預測的要高，此類問題一般要通過加裝散熱裝置或風扇對線路板進行冷卻來解決。
這些外接附件增加了成本，而且延長了制造時間，在設計中加入風扇還會給可靠性帶來不穩定因素，因此線路板板主要采用主動式而不是被動式冷卻方式(如自然對流、傳導及輻射散熱)。
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