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MT貼片工程師必備基礎技能 ！

SMT貼片工程師必備基礎技能  

 一、傳統制程簡介：傳統穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入PCB的導孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，經過助焊劑涂布、預熱、焊錫涂布、檢測與清潔等步驟而完成整個焊接流程。
 二、表面黏著技術簡介：由于電子工業之產品隨著時間和潮流不斷的將其產品設計成短小輕便，相對地促使各種零組件的體積及重量愈來愈小，其功能密度也相對提高，以符合時代潮流及客戶需求，在此變遷影響下，表面黏著組件即成為PCB上之主要組件，其主要特性是可大幅節省空間，以取代傳統浸焊式組件(Dual In Line Package;DIP)。
 其各步驟概述如下：
 錫膏印刷(Stencil Printing)：錫膏為表面黏著組件與PCB相互連接導通的接著材料，首先將鋼板透過蝕刻或雷射切割后，由印刷機的刮刀(squeegee)將錫膏經鋼板上之開孔印至PCB的焊墊上，以便進入下一步驟。
 組件置放(Component Placement)：組件置放是整個SMT制程的主要關鍵技術及工作重心，其過程使用高精密的自動化置放設備，經由計算機編程將表面黏著組件準確的置放在已印好錫膏的PCB的焊墊上。由于表面黏著組件之設計日趨精密，其接腳的間距也隨之變小，因此置放作業的技術層次之困難度也與日俱增。
 回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是將已置放表面黏著組件的PCB，經過回流爐先行預熱以活化助焊劑，再提升其溫度至183℃使錫膏熔化，組件腳與PCB的焊墊相連結，再經過降溫冷卻，使焊錫固化，即完成表面黏著組件與PCB的接合。
 三、 SMT設備簡介
 1. Stencil Printing: MPM3000 / MPM2000 / PVⅡ
 2. Component Placement: FUJI ( CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E )
 3. Reflow Soldering: FURUKAWA( XN-425PHG / XN-445PZ / XNⅡ-651PZ ) ETC410， ETC411。
 四、組件包裝方式
 料條(magazine/stick)(裝運管) - 主要的組件容器：料條由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料構成，擠壓成滿足現在工業標準的可應用的標準外形。
 托盤(tray) - 主要的組件容器：托盤由碳粉或纖維材料制成，這些材料基于專用托盤的最高溫度率來選擇的。
 帶卷(tape-and-reel) - 主要組件容器：典型的帶卷結構都是設計來滿足現代工業標準的。有兩個一般接受的覆蓋帶卷包裝結構的標準。
 五、為什幺在表面貼裝技術中應用免清洗流程?
 1. 生產過程中產品清洗后排出的廢水，帶來水質、大地以至動植物的污染。
 2. 減低清洗工序操作及機器保養成本。
 3. 免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分組件不堪清洗。
 4. 除了水清洗外，應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。
 5. 清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象，嚴重影響產品質素。
 6. 助焊劑殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態的問題。
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