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PCBA電路板CPU封裝技術的分類與特性！

PCBA電路板CPU封裝技術的分類與特性  

德立華工程師講到所謂“CPU封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。

一、CPU封裝的定義所謂的CPU，拆開外殼來看，其實也是一個滲入高技術含量的集成電路板。那么在業內就有按照CPU的實質給出其封裝技術的定義：封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術，而CPU則是使用外殼將CPU核心電路(也有人稱為CPU內核或芯片內核)封裝后的產品。

二、封裝技術的分類與特性DIP封裝DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術(Dual In-line Package)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。DIP封裝的特點是：適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便，芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。QFP封裝QFP封裝也叫方型扁平式封裝技術(Plastic Quad Flat Pockage)，該技術實現的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。QFP封裝的特點是：封裝CPU時操作方便，可靠性高;封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用;該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。

三、CPU封裝的意義CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。

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