要使移動電源板得最佳性能,元器件的布且及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、造價低的PCB.應遵循以下一般原則:
無焊接修理或斷路補線修理:特點是完美的電路可確保可靠性和安全性,無維修,無風險。
超越IPC規范的清潔度要求:特點提高PCB清潔度就能提高可靠性。
界定外形、孔及其它機械特征的公差:特點是嚴格控制公差就能提高產品的尺寸質量–改進配合、外形及功能。對塞孔深度的要求:特點是高質量塞孔將減少組裝過程中失敗的風險。
以每個功能電路的核心元件為中心,圍繞它來進行布局。元器件應均勻、 整齊、緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。
根據印制線路板電流的大小,盡量加租電源線寬度,減少環路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致,這樣有助于增強抗噪聲能力。
印制電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系,這里僅就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。
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